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第164章 看看自己的荷包

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这也是目前第三代半导体发展的技术瓶颈,包括英特尔在内的半导体芯片企业,就算开始使用碳化硅作为第三代半导体材料,也同样是做二进制芯片,而不会是跨时代的量子芯片。

第二天,萧铭将钱怡叫到办公室,他需要知道公司的资产有多少。

钱怡翻出系统账本说道:“天工操作系统和盘古系统总共收益为14亿rmb,华威、小咪等产商因为还没有出货,所以资金没有到位。”

“天工系统和盘古系统生态链已经盈利3亿元,此外译狗事业部有12亿元的利润,华泽公司有3亿元的分红。”

钱怡说道:“总盈利为212亿元。”

一家刚刚成立一年多的公司能够有这样的盈利水平,相当不错了!至少完爆a股市场的各大皮包公司。

a股市场的那些公司,不亏钱就算好了,能做到年20多亿盈利的更是少之又少

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其次,高的电子击穿场强带来了半导体功率器件击穿电压的提高,碳化硅功率器件漂移区的宽带可以降低,因此功率器件可以减少,芯片体积也可以做的更小。

体积更小的芯片是制造可穿戴设备的关键,用户不想戴个笨重的头盔或者是几斤的科技眼镜装x。

另外,碳化硅芯片抗辐射能力也强,今后在太空或者强辐射领域工作也不会有任何问题。普通的芯片或者电子类产品,在辐射强的地方基本都会失去工作能力。

但是将碳化硅作为芯片,全球各大实验室并没有付诸于实践,主要原因就是技术问题。

现代工业技术还不足以将纠缠的量子对放入色心,并以此为基础进行运算,技术难度还是很大。

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碳化硅作为半导体材料,在全球的各大实验室已经有了广泛的研究,其中作为led照明灯或者其他简易工业品,更是已经进行了工业化的生产。

同时对比硅芯片碳化硅的优点很多。

例如宽禁带可以达到高达30ev到325ev,让芯片的工作环境温度提高到800度以上。

这种温度耐受力,未来什么扇热器之类的就不用了,而且可以用在太空探索等条件恶劣的地方。

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