而现在。

张硕想要的，就是在叁星14纳米制程量产成功之前，将梁崧从叁星挖走，加入稻穗集团，提前参与到全球先进制程的竞争当中。

这当然是非常困难的。

彼时叁星为了挖走梁崧，可是花了不少心思，在梁崧还在泰机电时，就在私底下跟梁崧建立起私人联系，还搞夫人外交。

更不用说，梁崧身上既背负着叁星的竞业协议，还遭到泰机电的追杀。

向稻穗集团拨付合计37亿的巨额资金，其中5亿为研发经费，剩下的32亿则是为投资amd准备的资金；

向萌芽置业只拨付1亿运营资金，因为春节期间基本停工。

全部加在一起就是51亿拨款，单月拨款额度再创新高。

就这，都还是上个月已经拨付了第一季度的运营资金，二月份的拨款只是作为一种补充，主要用于研发支出。

否则，总的拨款额度将会更高。

可以看到，不包括已经实现盈利的子公司，仅是沃土研究院、芒果汽车以及稻穗集团三家，单月研发经费之和已经达到18亿。

沃土研究院是因为新增了3d打印实验室。

由此推断。

整个萌芽系2013年全年研发支出突破三百亿，是很轻松的事情。

甚至可能超标。

除了这些，上个月大的开支，还包括向青云数据增资36亿，以25亿的价格收购临湘璟嘉薇。

利润方面。

上个月，青鸟互娱上缴利润32亿，麦粒集团上缴利润60亿，青禾科技上缴利润2.5亿，萌芽金融控股上缴利润2亿。

合计上缴利润96.5亿，比上个月增加1亿。

——略——

【等级】：10级（1508万/5000万）

【现金】：170.5亿

【贷款】：145亿（银行贷款）+15亿（公司债）+84亿（海外贷款）

——略——

相比上个月，萌芽账上现金暴涨114.5亿，并不是说实现了正向盈利。

恰恰相反。

因着投资并购，上个月萌芽现金流其实是净流出近20亿。

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张硕也不例外。

他这次全国重点巡查，故意漏掉了江城，就是准备在回家的时候，顺带去拼夕夕集团总部走一遭，免得来回折腾。

上午，张硕坐在办公室，签批了新一个月的拨款申请。

向沃土研究院拨付7亿研发经费；

向芒果汽车拨付6亿研发经费；

………

2月1日，星期五。

今天晚上，萌芽集团总部也将举行例行年会。

后天就是农历小年，也就是说，年会之后，萌芽集团从下到上，基本上也就都进入春节假期时间，外地员工票都已经买好了。

就等着年会结束，好友之间聚一聚，浪一波之后，就各自踏上回家之路。

拥有了在半导体产业上的一席之地。

此一役，立下了汗马功劳的梁崧也是一战成名，一举奠定了他在泰机电技术核心的地位。

但命运就是这么的神奇。

后续在泰机电的职场斗争中，梁崧遗憾败北，被边缘化。

于09年从泰机电落寞辞职。

想要顺利加入稻穗集团，实在是难如登天。

但张硕从来都不是一个怕困难的人，“你跟伍总监，先去高丽跟梁崧接洽，合适的时候，我再跟他亲自面谈。”

“好！”

对于梁崧，吕凯也不陌生，顿时感觉压力山大。因为在他看来，想从叁星挖走梁崧，其难度可比投资利晶集团要大得多。

但是再困难，也只能硬着头皮上了。

再之后。

泰机电对梁崧展开追杀，迫使其在15年离开叁星。

然后就是大家所熟知的故事了，从叁星离开之后，梁崧被中鑫三顾茅庐，于17年加入中鑫，想要帮助中鑫实现先进制程上的跨越。

只可惜。

彼时的泰机电、叁星已经领先中鑫太多，而中鑫本身的技术储备也是严重不足，即便迎头追赶，也与全球最先进在制程无缘。

因为梁崧的辞职，泰机电28纳米制程的量产迟迟无法实现，从10年拖到了11年，比计划晚了一年多。

后面的故事就更传奇了。

11年，梁崧悄然加入叁星，担任叁星晶圆代工执行副总裁兼技术长。

彼时的叁星，晶圆代工业务被卡在了由28nm制程向下的过程中，技术上迟迟无法突破，开发陷入停摆。

眼看就要跟不上泰机电的发展步伐，所以才会押宝梁崧。

ibm首先在研发上取得一些领先，并试图以此为筹码，继续统治整个芯片的制造环节，于是找到泰机电提出合作。

结果泰机电拒绝了。

泰机电拒绝的底气，正是来自梁崧和他的导师胡阵名，师徒二人革命性地采用了全新的鳍式场效应晶体管，也就是finfet技术方案。

跳过150纳米，直接进入到130纳米制程。

03年，130纳米全铜制程新方案量产获得成功，泰机电借此不仅一举追平了与ibm两个代次的制程代差，还摆脱了对其技术的依赖。

而梁崧也确实不负众望，一上来就叫停了已经跟不上时代的20纳米制程研发，直接由28nm跨越到14nm制程，要一次完成三代四级的制程工艺迭代。

虽然这在叁星看来有点疯狂，但背水一战也别无选择。

只能“赌命”似的全力支持。

功夫不负有心人，终于在14年，叁星14纳米制程首先量产成功，而泰机电在半年后才推出16nm的制程，还比叁星落后了半个代次。

凭借制程的领先，叁星成功从泰机电手里抢走了平果a9处理器80%的订单，和皋通骁龙的大量订单，获得了巨大的商业收益。

第371章 布局芯片制造，萌芽要亲自下场！ (第2/3页)

别看21年芯片制程都已经卷到了5纳米、3纳米，甚至是2纳米，但是在千禧年前后，世界主流半导体企业都还在从180nm向130nm制程突破。

差距是不是有点大？

和以往不同的是，这一次要突破的是一个技术的分水岭。

因为过去所用的都是铝制程，但是铝制程工艺继续用在130纳米以上时就会出现各种问题，因此全世界都在想办法解决这个问题。

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