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第三百零九章 最先进的芯片生产技术在东方

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井田大雄顿时又是眼前一亮。

这种4m芯片,是集成了4个1m的芯片做出来的,这样的好处就是,万一其中某一部分坏了,那就可以屏蔽掉,其他好的地方继续用,这样一来,废品也能当好的出售,几乎不会有任何浪费,毕竟,四个部分都坏掉的可能性太小了。

东方的技术很先进,东方的思维更是先进!

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东方的芯片设计也不落后,这里更是聚集了最优秀的人才,拿到设计图之后,稍稍改进,就给变成了4m的内存芯片,世界第一块!

如果不是这种工艺,那4m的内存芯片需要到了九十年代才会量产。

“你们的工艺是世界第一啊!”

“都是我们自己的设备生产出来的,我们对自己的设备充满信心。”倪老说着,看向新的车队到来,然后就是一阵兴奋:“秦总,您回来的正好!”

“徐教授呢?”秦锋看向人群,没看到徐教授的身影,他难道还在车间里?

东芝公司只有1.2微米的生产工艺,这里则是0.8微米,不仅仅工艺先进,良品率还高,所以,他们应该利用东方的技术,迅速地提升自己的产品性能!

引进了这种生产线,他们立刻就能从1m的产品提升到4m!

“报告,出现一颗废品,其中内部有1m的空间无法读取。”就在此时,一名技术人员开口。

一百多块之后,出现了一块废品,这也是正常的,毕竟芯片内部太小了,一个微小的变化都可能会导致芯片报废。

“屏蔽这部分空间,变成3m的芯片。”徐教授说道。

“在封装测试车间,还在跟岛国技术人员一起检测芯片,毕竟,我们不仅仅要流片成功,还需要有足够高的良品率,这样才能说明我们的生产设备是成熟的。”

芯片的最后一步就是封装测试,早期的芯片没有封装,小小的硅片焊接到电路板上,表面喷一层塑胶之类的东西盖住就行了,详见电子表,里面有個小疙瘩,就是这种封装,但是这种极度不可靠,很快就淘汰了,芯片被塞进了黑色陶瓷或者塑料里,这样可以更好地保护好芯片,外面接出来引脚,根据引脚的不同,还有各种分类方式。

内存芯片常见的就是两边引脚,如果是直插式的,就用dip封装,而现在的内存芯片都是贴片式的,用的则是sop封装,small outline package,引脚从封装两侧引出来,呈l型,可以直接贴到电路板上焊接。

在测试的时候,不用焊接电路板,直接放到测试板上就可以,芯片在出厂前,每一块都需要经过测试,工作量很大,需要一个专门的车间。

车间同样干净整洁,一尘不染,穿着全套防尘服的工作人员在小心翼翼地工作着,一块块封装好的芯片在生产线上流动,测试。

当年,在举国之力下,国产的半导体也没有落下,只是最近几年,国家要发展经济,所以才会出现了断层,之后再追赶就不容易了。

王老1919年出生,现在已经是七十岁的高龄,依旧奋斗在一线,就在去年,还被科学院半导体所聘任为正研究员,他更是编写了无数本半导体教材,各个大学里面使用的半导体教材,都可以找到他的名字。

今天,听说这里造出来了第一块4m的内存芯片,他更是无比兴奋,亲自跑了过来。

“你们拿到的应该是1m的内存芯片设计图纸吧?你们怎么就给捣鼓出来4m的了?”一旁的人问道。

“他们原本的工艺是1.2微米的,我们降低到了0.8微米,所以,按照原来设计图纸,我们只需要用不到一半的芯片面积,就能做出原本容量的芯片来,这样做有些浪费,所以我们就扩大了芯片面积,内部集成了四个1m的核心,增加了一个控制电路,这样就变成了4m容量的芯片。”倪老说道。

“完好!”

“完好!”

几乎每一块芯片的测试结果都是完好的,尼康公司协调东芝公司派来的技术代表井田大雄的目光里满是震惊。

已经测试了一百多块,全部都是完好的,这良品率比他们东芝公司还厉害!

“徐教授,你们的技术是最先进的,我们东芝公司应该从你们这里采购生产线!”井田大雄兴奋地说道。

第三百零九章 最先进的芯片生产技术在东方 (第1/3页)

“老倪,你们的半导体事业进展如此快速,真是让人震撼啊!看来,国家的发展方向是没问题的,扶植一些民企,可以摆脱国企的顽疾,实现更好的发展!”

“王老,您过奖了。”面对着这名老人,倪老也显得非常的尊敬,毕竟,他可是国内半导体事业的开创者!

我们东方人是聪明的,是有才华的,我们的人才丝毫不比西方差!

当年,新中国建立之后,一大批人才回国,其中就包括一批半导体方面的大师级人物:黄昆、谢希德、王守武、高鼎三、吴锡九、林兰英、黄敞等,我们的半导体事业起步,和西方几乎就是同步的,差不了几年。

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